矽橡膠（jiāo）片（piàn）材(橡膠墊片)是（shì）目前（qián）電子行業使用為數較多（duō）的一類產品，它主（zhǔ）要用於傳感導熱，是專門為利用縫隙（xì）傳（chuán）遞熱量而選（xuǎn）擇的最佳材料之一，在使用（yòng）過程中（zhōng）它不僅能夠取到填充縫隙，貫通發（fā）熱部位與散熱部位的通道，還（hái）能有（yǒu）效的（de）提神傳（chuán）熱係統的效率以（yǐ）及穩定性，並且采用矽膠材料尅取到一定的（de）絕（jué）緣，減震，密封以及防護等作用（yòng），能夠滿足（zú）各種中小型電子設備有良好的導熱係統，是目前比較傳統的一類導熱填充材料。

然而在實際使用過程當中，也不同的產品質量問題出現，其中比較常見的則是導熱傳感失（shī）效以及產品（pǐn）出現老化壽命下降問題，而在這些問題當中老化壽命的問題占據主（zhǔ）要因素，那麽導熱矽膠片材都有（yǒu）哪些（xiē）影響使用壽命的現（xiàn）象呢？

一、導熱墊片的“老化變硬”指什麽？

有（yǒu）機矽導熱墊片在（zài）使用過（guò）程中，由於長期處於高溫環境下，硬度會出現增長的現象，這將嚴重影響墊片的使用效果和使（shǐ）用壽命，同時對電子電器設備也會（huì）造成損壞。

因而使用者會對產品做一個老化測試，不同的廠家、不同應用會有（yǒu）不同的標準，常見的有（yǒu）150℃烘烤72小時，來（lái）對烘烤前後的硬度作對比。

二、導熱墊（diàn）片後期變硬有什麽危害？

由於此類導熱材料多用於精密複雜的電子電（diàn）氣產品，一旦出現此類（lèi）問題，常見的危害如下：

1、墊片變硬後，不（bú）僅不方便施工，還會使貼合度下降，嚴重增加熱阻，散熱效果下降。

2、施工後變硬，墊片自身容（róng）易開裂、甚至（zhì）粉（fěn）化，墊（diàn）片壽命變（biàn）短，同時嚴（yán）重降低散熱效果。

3、後期變（biàn）硬還會出現墊（diàn）片和被保護元器（qì）件（jiàn）分離，致使元器件直接裸露（lù），這樣（yàng）容易引起產品短路或熱氧化、生鏽等（děng），影響元器件壽（shòu）命。

三、什麽因素引起的後期變硬？

有（yǒu）機矽（guī）導（dǎo）熱墊片是複（fù）合材料，由提供高彈性的加成型有機矽彈性體（tǐ）和提供導熱性能的導熱填料兩部分混合（hé）製備而成。所以影響因素主要有以下幾（jǐ）點：

1、交聯劑過量太多（這（zhè）個因（yīn）數最大，也最容易出問題）：

一般來講含氫矽油的添（tiān）加時，含（hán）氫與乙烯基摩爾比需控製在（1.2-1.8）：1，這裏的含氫包括側氫和端氫矽（guī）油。很多人誤認為端氫多加一點，強度會高一點，硬度會（huì）降低，所以會過量的加入端氫（qīng）矽油，結果就（jiù）是膠體回彈性下降，表麵粘性下降，老化後硬度上升（shēng）很快。

2、含氫矽油中的揮（huī）發分一般比較高，高的（de）甚至會達到（dào）12%左右，這些揮發分中一部分是環矽氧烷單體（DMC），還有一部分是（shì）含氫（qīng）小分子單體（tǐ）（直鏈或環狀），這些含氫（qīng）小分子的特性是（shì）中低溫時活性不高，高溫時會緩慢反應，從而引發的現象就是後（hòu）期（qī）或老化後硬度變大。

3、乙烯基矽油和含氫矽油中揮（huī）發（fā）分偏高時，在老化過程中這些小分子會跑出，相當於體係油的量降低，這（zhè）不僅會引起墊片變（biàn）硬，同時（shí）還會使導熱率下降。揮發後墊片接觸界麵還會變幹（gàn），表麵粘性下降。

4、粉料因素（sù），原材料當中所添（tiān）加的化合助（zhù）劑不同，每種粉料的質量與提煉（liàn）標準方法都不同，所以導（dǎo）致矽（guī）橡膠墊片出現質（zhì）量問（wèn）題的（de）因素也占據其中之一。

四、如何解決這（zhè）個問題？

控製好（hǎo）氫和乙烯基摩爾比

計算好氫和乙烯基摩爾比，控製在（1.2-1.8） : 1，端氫矽油添加量不宜（yí）過高（gāo），一（yī）般相對於乙（yǐ）烯（xī）基低於0.9。這樣既能保證硬（yìng）度（dù）穩定，還能保持產品回彈（dàn）性。